半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造和封裝測試，后來隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了先進(jìn)封裝技術(shù)，這也讓身為制造業(yè)的晶圓廠和封測業(yè)的封測廠有了競爭交叉點。

　　從晶圓代工市場來看，受終端半導(dǎo)體市場需求上行影響，半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年全球晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月，預(yù)計到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復(fù)合增長率為5.3%。

　　另據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2010-2019年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模呈現(xiàn)波動變化態(tài)勢。2018年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模達(dá)到最高值，為114億美元。

　　這就要摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸開始講起，伴隨著先進(jìn)工藝節(jié)點的開發(fā)所投入的資金越來越大，有很多傳統(tǒng)的IDM企業(yè)向 Fabless或者 Fab-lite轉(zhuǎn)型。這為晶圓代工的蓬勃發(fā)展帶來了一波機(jī)會。隨后，摩爾定律所帶來的壓力也蔓延到了晶圓代工廠，從2017年開始，陸續(xù)就有廠商停止了對10nm以下先進(jìn)工藝的開發(fā)。這也讓晶圓代工行業(yè)的寡頭局勢越加清晰。

　　在這當(dāng)中，又尤屬晶圓代工龍頭老大臺積電最為矚目。據(jù)相關(guān)報道顯示，臺積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功量產(chǎn)7納米制程，并領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年。

　　但臺積電就沒有摩爾定律的困擾嗎？顯然不是，進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域是他們推動摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的動力之一。從InFO到3D Fabric，在3D封裝上的突飛猛進(jìn)，讓他收獲了大筆的訂單。這也為其他還在攻克10nm工藝以下的晶圓代工廠們打開了新世界的大門。于是在接下來的一段時間中，三星和英特爾紛紛在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了布局。

　　在封測領(lǐng)域，從去年第三季度開始，封測市場開始回暖。電子產(chǎn)品的多樣化、封測設(shè)備和研發(fā)成本不斷提升使得封測外包逐漸增加，為OSAT廠商帶來了發(fā)展的機(jī)會。加之在5G芯片對于系統(tǒng)集成、天線集成技術(shù)的需求下，使得先進(jìn)封裝的需求也跟著增加，于是，也有越來越多的廠商看中這塊市場。

　　在半導(dǎo)體加工行業(yè)當(dāng)中，在5G時代的來臨以及摩爾定律遇到瓶頸的雙重的變革下，晶圓代工和封測代工都迎來了新一波的成長和較量機(jī)會。尤其是晶圓廠和封裝廠都在互相試圖染指對方業(yè)務(wù)之時，在這種有可能重塑行業(yè)局面的機(jī)會面前，誰又不饞這個多嬌的市場呢。